沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
什么是焊料橋接，為什么會出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導(dǎo)致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
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